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解码半导体行业:制造业大国向强国转变的必经之坎
导读
“缺芯少屏”始终是我國制造业的软肋,去年發生的中兴新闻事件直接为我们上了一节生动的半导体行业知识普及课。
芯片归属于半导体行业,在我们日常生活中扮演着至关重要的角色,从通讯到计算机,生活应用领域广泛。在全球制造业领域,半导体制造却由于高门坎而让绝大多数人望而却步。纵使如制造业大国的我國,每年也都需要从海外大批量進口,且金额不断地增长。
现阶段,全球半导体行业主要由美国、韩国以及中国台湾领导。由于是后进國家,我國每年在半导体行业投下大量资金,并且经费支出持续上涨,但仍旧扮演着新进追赶者的角色,与國際领先技术依然存在代差。
尽管道阻且长,但产业升级,由制造业大国向制造业强国转变,半导体行业是必须跨过的坎。經過多年发展,我國现已在芯片设计、封测等领域取得一定成績。未來我國将持续投入,在國家大基金的护航下,国内半导体行业有望进一步加强发展。
相对于国外领先的技术,我國的半导体行业相对优势有哪些?未來在哪些领域可以有所突破?
@李泽铭-Alan(红蚁资本基金经理,拥有近十年专业投资經驗,擅于在恶劣投资环境有效管理风险并逆市突围):
半导体行业大体上可分为上游的原料采购加工、中游的集成电路设计、制造和封测,以及下游各类消費产品。其中的芯片制造是核心的环节,前端的芯片设计和后端的封裝测试,中国已经具备世界领先的水平,华为和长电科技分別为该两个领域的代表企业。
中国凭借初期的人口红利,包揽了全球大部分工业产品的代工。封裝测试的技术门槛并不是非常高,所拼的是成本,中国企业在这方面的技术累积深厚,也具备规模效应,临近下游(各电子消费品的生产都集中在中国),诸多优势在将来也难以被其它区域所超越。
唯独晶圆制造是中国而言稍逊一项,中芯国际的集成电路制造工艺虽已堪称国內第一,但普遍认为与龙头台积电的技术差距10年以上。晶圆制造在诸多环节里所要求的技术门槛最高,需长時期的人才和资金投入,难以在短期内一蹴而就。台积电为保持世界领先的技术水平,每年投入的研发经费超过100亿美元。因此,晶圆制造是无止境的追赶战,但中国企业不可缺席,唯有以战养战,集中资源(合并优质企业),扩大市场份额,创造更多收入,支撑长期的研发投放。
@张峻恺博士(通讯博士):
半导体行业有一个特别有趣的“半导体周期”,每当“半导体周期”进入企业扩大生产导致价格猛跌,行业亏损的时候,新的应用需求又会爆炸性地增长导致下个周期高峰会远远的超过上一个。企业必须先承受周期中的亏损,在亏损中不仅不能减少投资,还要增加投资兴建新一代的生产线,然后才能迎来下一轮更大的产量和利润。
中国的國家体制正好能满足半导体行业逆周期投资的趋势,能持续地以國家资本作为強力后盾,企业为主体,不断地持续投入资本、人才、技术。中国现已成功地在通信、液晶屏等半导体领域实现后来居上。麦肯锡报告显示,2020年中国物联网用户量将达到20亿左右,相比于8亿个人用户增加了3倍的芯片使用量,而根据國家的规划,2020年前國家要求芯片国产化要达到40%,目前国产化的基点是7%,还有33%的国产化增涨红利空間。
@走在桥水的猫(中科院医学博士后,对各行业有着深入的研究能力和实战经验。旗下团队中有不少从事券商、公私募的研究员,以及在一线产业核心成员):
半导体行业的发展受下游终端应用领域的拉动而发展,随着科技的发展,市场对半导体的需求在不断提升。
我国半导体在高端芯片部分对外依存度很高,在产业规模和企业规模与国外差距也较大,需要正视这种差距,以自己的优势为突破口。
优势主要体现在市场优势和产业链优势。具体来说,中国是全球最大的半导体消费市场,具备了靠近客户、靠近终端应用的优势。而国內半导体产业链經過近些年内生及外延式发展,趋于完整和成熟,为國產替代奠定了基础。中国每年2000亿以上的芯片进口,再加上贸易摩擦事件促使国内终端厂商对國產IC的替代需求迫切,会加速国产化的进程。
还可以从几个方面看突破:
1.突破零自制:如存储芯片、高端功率器件。2.产业链中较薄弱的阶段:如半导体设备、半导体材料。3.中低端芯片的加快國產替代:如模拟芯片。4.新兴热点应用中有机会赶超的领域:如AI芯片、物联网相关芯片。
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