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泰凌（TELINK）
泰凌微电子（上海）有限公司成立于2010年，是一家以高集成度低功耗无线物联网系统级芯片为主要研发方向的中美合资芯片设计公司。公司目前主要产品包括支持蓝牙低功耗 (BLE)，Zigbee，6LoWPAN/Thread，Homekit等协议的2.4G无线通讯芯片和低功耗高精度的电阻/电容/电磁式触控芯片等，广泛应用于智能照明、智能家居、智慧城市等物联网相关领域以及其它消费类电子领域。
