电平幅度大，信号高低电平之间的转换时间长，不适用于传输频率达到100MHZ以上的信号:输出信号为单端信号(一条线)，传输路径易受到干扰，不利于长线传输;功耗大，大家都知道TTL件的静态功耗较大，即使静态功耗小的CMOS器件，由于电平摆幅宽，其动态功耗也偏大。

晶振，作为电子产品的心脏部分，为电路提供稳定、持续的时钟信号，我们可能并不陌生。但具体细分到普通晶振(单端)差分晶振可能大家就有些分不清楚了。尤其是差分晶振。

我们所谓的单端或差分，主要是指输出模式。单端一般是CMOS、TTL电平信号，只需要一根线输出就好了，优点是走线方便但缺点也很明显，就是抗干扰能力差，不适合高速信号 (100MHZ以上)。

波形图

差分一般是LVDS、LVPECL等信号，需要两根线输出。优点是抗干扰能力强，缺点是布线需注意。

单端模式是不支持高速应用的，比如：125MHZ、200MHZ及以上。主要原因是以下三点：

1、电平幅度大，信号高低电平之间的转换时间长，不适用于传输频率达到100MHZ以上的信号；

2、输出信号为单端信号（一条线），传输路径易受到干扰，不利于长线传输；

3、功耗大，大家都知道TTL器件的静态功耗较大，即使静态功耗小的CMOS器件，由于电平摆幅宽，其动态功耗也偏大。

所以以上所有的缺点就是高速电平的突出特点！

而差分信号则是二条线传输，会输出一组振幅相同、相位相反的信号。而接收端则会根据两个信号的电压差值来判断逻辑状态。所以在高速通信中，差分信号的抗干扰特性是明显优于单端信号的。

顾名思义，单端晶振输出的是单端信号，差分晶振输出的是差分信号。所以一般的单端晶振封装为贴片四脚，而差分晶振则需贴片六脚。

最后，我们总结一下差分晶振与普通晶振的区别：

1、首先是管脚封装不同，普通晶振是4脚、差分晶振是6脚。

2、其次是输出信号不同，普通是单端输出，差分则是差分输出。

3、应用场合不同，普通用于低速（100MHz以下），差分用于高速（100MHz以上）。

4、抗干扰能力也不同，差分晶振的信号抗干扰能力明显要优于普通晶振。

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