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2019年12英寸晶圆厂将达121座：新建9座过半出自中国
据市场调研部门ICInsights最新报告强调，今年全球将有9座新的12英寸（300mm）晶圆厂正式投用……
ICInsights近期公布了2019-2023全球晶圆产能报告，该报告根据晶圆大小，工艺几何图型，按地域和产品种类，根据2023年对IC工业产能开展详细分析和預測。
依据最新的全球晶圆产能报告显示，就2008年应用的总表面积来说，12英寸晶圆占有了业界的关键晶圆尺寸。除此之外，12英寸晶圆制作设备的运作数目不断增加。
随着9座新的12英寸晶圆厂会在2019年投用，预估今年全球运营的12英寸晶圆厂总数将飙升至121座（图1），并在預測期截止时提升至138座晶圆厂。
去年年底，总共112家生产级IC工厂采用12英寸晶圆（全球有研发工厂和几家大批量工厂生產采用300mm晶圆的“非IC”產品）。
计划于2019年设立9家12英寸晶圆厂（其中5家坐落于中国），其中7家于2018年投用，2019年的9家新晶圆厂将在2007年开张至今一年内开张最多。另有6家晶圆厂，计划于2020年开业，全部在2019年和2020年投用的新工厂将用以DRAM和闪存或代工厂。
2013年，当ProMOS关闭两家大型晶圆厂和另外两家计划于2013年开业至2014年的晶圆厂时，有效量产12英寸晶圆厂的数目头次降低。自那之后，12英寸晶圆厂的数目每年都是增加。
到2023年底，预估将有超出26座晶圆厂投产，比2018年更多，应用于集成电路生產的12英寸晶圆厂的总量达到138座，相比之下，2018年底有150个批量生产的200毫米晶圆，运营中的晶圆厂（8英寸晶圆厂的峰值数量为210）。
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